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센서반도체융합전공
교육목적
본 연계전공은 반도체공정 및 소자에 대한 실무 중심 교육과 센서 기반 시스템 응용 교육을 연계하여, 반도체 산업 및 관련 융합
산업에서 요구되는 실무형 인재를 양성하는 것을 목적으로 한다.
전기전자공학과의 기존 교육과정을 기반으로 반도체
제조 기술에 대한 이해와 이를 활용한 센서·회로·제어·시스템 통합 역량을 체계적으로 배양함으로써, RISE 반도체 핵심인재양성
사업의 취지에 부합하는 현장 적응형 인재를 양성하고자 한다.
교육목표
- 가. 반도체공정 및 소자 특성에 대한 이론·실습 교육을 통해 반도체 제조 및 소자 이해 역량을 강화한다.
- 나. 센서반도체를 기반으로 한 회로, 제어, 다중센서 융합 및 시스템 응용 능력을 배양하여 시스템 수준의 문제 해결 능력을 향상시킨다.
- 다. 캡스톤디자인 및 실습 중심 교과목을 통해 전공 지식을 실제 문제 해결에 적용할 수 있는 실무 수행 능력을 갖춘 인재를 양성한다.
특성화계획
본 연계전공은 전기전자공학과 단일 학과를 기반으로 운영되는 연계전공으로, 학과 내에 개설된 반도체 및 센서 관련 교과목을
유기적으로 연계하여 교육과정을 구성한다.
전기전자공학과의 기존 교육과정을 기반으로 반도체 기존에 운영 중인
「센서소자이해및응용」 모듈의 교과목을 공통 기반으로 활용하고, 이를 바탕으로 「반도체공정및소자실무」 모듈과
「지능형센서융합시스템」 모듈의 두 개 모듈로 심화·확장되는 교육과정을 운영한다.
각 모듈은 반도체 제조 기술에
대한 이해와 센서 기반 시스템 응용 역량을 단계적으로 연계하도록 설계되었으며, 실습 및 프로젝트 중심 교육을 통해 이론과 실무의
연계를 강화한다.
이를 통해 RISE 반도체 핵심인재양성 사업과 연계한 실무 중심 반도체 교육 모델을 구축하고,
학과 특성 및 지역 산업 수요에 부합하는 반도체 인재 양성을 도모한다.
운영계획
가. 학생모집
- 선발 인원 : 연간 10~20명 내외 선발을 원칙으로 하되, 대학 내 수요 및 교육 여건을 고려하여 탄력적으로 운영
- 모집 학년 : 2학년 2학기 겨울방학 중 모집하여 3학년부터 연계전공 이수 시작
- 홍보 방안 : 학과 설명회, 재학생 대상 안내, 대학 홈페이지 및 포스터, RISE 연계 프로그램 안내자료 등을 통해 홍보하며, 신입생 오리엔테이션 등을 통해 연계전공에 대한 사전 정보를 제공함
나. 선발기준
- 지원 자격 : 세명대학교 소속 재학생 중 반도체 및 센서 분야에 관심과 학습 의지를 가진 학생
- 전공 기초 교과목 이수 여부 및 학업 성취도
- 전공 적합성 및 반도체·센서 분야 학습 의지
- 실습·프로젝트 및 캡스톤디자인 수행이 가능한 학업 여건
다. 기타 운영 계획
- 본 연계전공은 복수전공 형태로 운영되며, 기존 전공 이수와 병행하여 단계적으로 전공 역량을 심화할 수 있도록 교육과정을 구성함
- 모듈형 교과 운영을 병행하여 연계전공 이수 여부와 관계없이 반도체 및 센서 관련 교과목 수강 기회를 확대함
- 실습 및 프로젝트 중심 교과목과 캡스톤디자인 I·II를 통해 전공 지식을 실제 문제 해결 과정에 적용할 수 있도록 운영함
- RISE 반도체 핵심인재양성 사업과 연계하여 실험·실습 환경을 지속적으로 개선하고, 산업체 연계 특강 및 현장 중심 교육을 추진함
기대 효과
- 가. 복수전공 형태의 연계전공 운영을 통해 반도체공정·소자 실무 역량과 센서 기반 시스템 응용 역량을 겸비한 실무형 반도체 인재를 양성
- 나. 연계전공 이수 학생을 연간 10~20명 내외의 소수정예로 운영함으로써 실습, 프로젝트, 캡스톤디자인 중심의 교육 품질 확보
- 다. 모듈형 교과 운영을 병행하여 연계전공 이수 여부와 관계없이 반도체 및 센서 관련 교과목 수강 기회를 확대하고 교육 확산 효과 제고
- 라. 캡스톤디자인 I·II를 통한 문제 정의–설계–구현–검증의 전 과정을 경험함으로써 현장 적응력 및 실무 수행 능력 강화
- 마. IT엔지니어링대학 재학생의 전공 간 연계를 촉진하고, RISE 반도체 핵심인재양성 사업과 연계한 지속 가능한 반도체 교육 체계 구축
- 바. 지역 산업 수요에 부합하는 반도체 및 센서 융합 인재 양성을 통해 대학의 산학연계 및 교육 경쟁력 강화
교육과정
연계전공 자체 신설 교과목
| 교과목명 | 이수구분 | 학년 | 학기 | 구성 | 담당교수 예정 |
신설 사유 | 필수여부 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 학점 | 이론 | 실습 | |||||||
| 반도체공정개론 | 2전공 | 3 | 1 | 3 | 2 | 2 | 서동민 | 반도체공정 기초 역량 강화를 위한 연계전공 전용 교과목 신설 | - |
| 반도체공정장비 | 2전공 | 3 | 1 | 3 | 3 | 0 | 서동민 | 반도체 제조 장비 이해 및 실무 역량 강화를 위한 교과목 신설 | - |
| 반도체공정실습 | 2전공 | 3 | 1 | 3 | 2 | 2 | 서동민 | 반도체 공정 실습 중심 교육을 위한 연계전공 특성화 교과목 신설 | - |
| 반도체소자특성 | 2전공 | 3 | 2 | 3 | 2 | 2 | 서동민 | 반도체 소자 특성 분석 및 응용 능력 배양을 위한 교과목 신설 | - |
| 다중센서융합공학 | 2전공 | 3 | 2 | 3 | 2 | 2 | 서동민 | 센서 융합 및 시스템 응용 역량 강화를 위한 실습 중심 교과목 신설 | - |
| 지능형센서응용 | 2전공 | 3 | 2 | 3 | 2 | 2 | 이보희 | 센서 시스템 응용 및 현장 문제 해결 능력 배양을 위한 교과목 신설 | - |
| 캡스톤디자인I | 2전공 | 4 | 1 | 3 | 3 | 0 | 서동민 | 연계전공 학습 성과 종합 및 실무형 문제 해결 역량 강화를 위한 교과목 신설 | - |
| 센서반도체공학세미나 | 2전공 | 4 | 2 | 3 | 2 | 2 | 서동민 | 센서·반도체 최신 연구 동향 이해 및 발표 역량 강화를 위한 교과목 신설 | - |
| 양자및광공학개론 | 2전공 | 4 | 2 | 3 | 3 | 0 | 서동민 | 센서·반도체 기반 물리 원리 이해를 위한 기초 이론 교과목 신설 | - |
| 캡스톤디자인II | 2전공 | 4 | 2 | 3 | 3 | 0 | 서동민 | 연계전공 학습 성과 종합 및 실무형 문제 해결 역량 강화를 위한 교과목 신설 | - |
| 합 계 | 30 | 24 | 12 | ||||||